X570搭載AORUSマザー＆純正PCIe 4.0 SSDの圧倒的性能に驚愕！
第3世代Ryzenが絶好調だ。Zen2アーキテクチャ、7nmプロセスルール、アグレッシブなメニーコア仕様、PCI Express 4.0など魅力的な要素を満載し、なによりも実際のパフォーマンスの高さが際立つ。
第3世代Ryzenの魅力を満喫するなら、やはりPCI Express 4.0が使える最新のX570マザーボードがお勧め。TDP 105W以上の上位モデルを使うなら、ある程度の高耐久仕様も条件に加えたい。もちろん、SSDもPCI Express 4.0対応で揃えたいところだ。
GIGABYTEのゲーミングブランド「AORUS」から登場した「X570 AORUS PRO（rev. 1.0）」と「AORUS NVMe Gen4 SSD」は、そんな条件にバッチリ合ったタイムリーな製品だ。その実力はどれほどのものなのか、これからじっくり見ていこう。
質実剛健なアッパーミドルクラスマザー X570 AORUS PRO（rev. 1.0）
GIGABYTEのX570 AORUS PRO（rev. 1.0）は、同社のX570マザーボードのラインナップの中では上位から3番目。実売価格3万円前後、アッパーミドルクラスの製品だ。上の2モデルほどのハデな機能は持たないものの、新世代ならではの新機能と洗練された独自機能、そして超メニーコアのRyzen 9も安心して使える高耐久仕様を兼ね備えている。
高性能ブランド部品を採用した12＋2フェーズのVRM
X570 AORUS PRO（rev. 1.0）のVRMは、IRのPowIRstageを使った12＋2フェーズの回路を採用。このPowIRstageは、「DrMOS」規格に準拠したIRの独自ブランドの高性能スイッチング素子。2組のMOSFETとドライバICを統合したもので、通常のMOSFETを使った回路よりも省スペースかつ高効率・低発熱なのが特徴だ。
評価機の実装部品を見るとPowIRstageの型番はIR3553で、一つあたり40Aの電流が流せる。通常クラスの3割増しといったところで、15＋3フェーズぐらいの価値はありそうだ。これは現在発売されている最上位のRyzen 9 3900Xにも安心して使える仕様と言える。
長く安心して使える冷却性能、長期耐久仕様。 低温時、チップセットファンは止まる
冷却面も抜かりはない。VRMの放熱用に通常の3倍の放熱面積を持つ「Fins-Arrayヒートシンク」を採用。ヒートパイプと組み合わせて、VRMを効果的に放熱できる。
基板は通常の2倍の厚みの銅箔層を使用することで電気抵抗を低減し、信号電圧の電力効率や性能を高めた「2x Copper PCB」仕様で、そのほかにも高品質端子を搭載した電源コネクタ、基板の反りや歪みの防止などに効果がある金属で強化されたメモリスロットやPCI Expressスロットなど、ボード全域で信号品質の安定性を高め、長期にわたって安定して運用できる仕様が導入されている。
最新世代ならではのトレンド装備
X570チップセットならではの新機能が、PCI Express 4.0対応だ。第3世代Ryzenを利用した場合、2本のPCI Express x16スロットのほか、本製品が搭載するすべてのPCI Expressスロット、およびM.2スロットは、PCI Express 4.0に対応する。
なお、第2世代RyzenやRyzen Gシリーズを利用した場合には、本製品のPCI Expressスロット/M.2スロットはすべてPCI Express 3.0対応となるので注意したい。
USB 3.2 Gen.2（10Gbps）対応ポートは、バックパネルにType-Cが1基、Type-Aが2基あるほか、フロント用ピンヘッダが1基あり、最大で4基が使える。このほかバックパネルには3基のUSB 3.0、4基のUSB 2.0も装備。ピンヘッダもUSB 3.0用とUSB 2.0用がそれぞれ2基（4ポート）用意されている。
ファンコネクタはCPU用が二つ、ケースファン用を五つ搭載する。RGBピンヘッダとアドレサブルRGBピンヘッダは二つずつで、CPUクーラー用のRGBピンヘッダも別途用意されている。
統一感があり、使いやすいユーティリティ
UEFIセットアップはシンプルな構造でレスポンスも良好。XMPプロファイルのロードやストレージの起動順など、一般的に必要な設定を行なうのにとまどうことはないだろう。
GIGABYTE独自ユーティリティは、Windows上からUEFIをアップデートできる「＠BIOS」、ファンコントローラ「Smart Fan 5」、OCツールの「EasyTune」、RGB LED制御の「RGB Fusion 2.0」など実用的なツールが揃う。これらのユーティリティは「APP Center」に統合されており、管理が簡単なのもありがたい。同社製SSDを利用している場合、Secure Eraseなどができるユーティリティ「SSD Tool Box」もここに統合される。
PCI Express 4.0にいち早く対応した超速SSD AORUS NVMe Gen4 SSD
AORUS NVMe Gen4 SSDは、第3世代RyzenとX570チップセットの組み合わせで可能となったPCI Express 4.0にいち早く対応したSSDだ。コントローラにはPHISONの「PS5016-E16」、NANDフラッシュメモリには、東芝メモリ最新の「BiCS4」を採用している。
BiCS4は、最新の96層の3D TLC NANDフラッシュメモリ。1チップあたりの容量が大きく増えているほか、NANDフラッシュ自体の読み書き性能、NANDインターフェース（NANDフラッシュメモリとコントローラの接続バス）も高速化されている。
公開されているスペックは、当然M.2 SSDとして最速クラス。シーケンシャルリードは最大5,000MB/s、シーケンシャルライトも最大4,400MB/sと、いずれもPCI Express 3.0 x4の理論上限帯域（3.94GB/s）を上回る。ランダムアクセス時のIOPSもトップクラスの数値だ。
ビジュアルもインパクト抜群だ。オリジナルの両面ヒートシンクは、アルミに比べて69％熱伝導率が高い銅を素材に使用。表面には27個のフィンを設けて、放熱面積を増加。一般的なM.2ヒートシンクに比べて14％もの低温動作が可能だと言う。サーマルパッドも高熱伝導率のものにこだわっている。
ベンチマークで驚異の性能を実証。放熱も抜かりなし
GIGABYTEでは、AORUS NVMe Gen4 SSDは、AORUS X570シリーズのマザーボードと組み合わせることを推奨している。サーバーグレードの高品質基板設計に加えて、PCI Express 4.0のルーティングを行なうICの性能にもこだわって設計しており、最高の性能を引き出すことができるとしている。
早速、両者（SSDは2TBモデル）の組み合わせでベンチマークテストで性能を確かめよう。参考までにUEFIでPCI Expressのモードを「Gen.3」に指定した場合でも実行している。
CrystalDiskMark（ひよひよ氏・作）では、シーケンシャルリード/ライトとも、きっちり公称値どおりのスコアをマーク。Gen.3モードではシーケンシャルリード/ライトともに3,300MB/s弱どまり。インターフェースの上限速度の壁が立ちはだかっている。シーケンシャルだけではなく、ランダム性能も優秀だ。どんな用途でも速さが実感できるだろう。
ATTO Disk Benchmarkも実行した。こちらはCrystalDiskMarkより少し値は低めだが、それでもリードで4.39GB/s、ライトで3.97GB/sをマーク。Gen.3モードでの利用時はリード/ライトともきっちり3GB/sで頭打ちになっているのが印象的だ。ブロックサイズ64KBの段階から並みのPCI Express 3.0 x4対応SSDのピークを上回っているのも素晴らしい。コントローラだけでなく、NANDフラッシュメモリ（BiCS4）の素性のよさも感じられる。
実際のファイルコピーも試してみた。システムに使っているAORUS NVMe Gen4 SSD 2TBから、データドライブとして別のAORUS NVMe Gen4 SSD 2TBへ、Steamのレインボーシックス シージのゲームファイル（約72.4GB）をコピーした。結果は約50秒であっさり終了。Gen.3モードでは約70秒だった。ちなみに、データドライブに某メジャーブランドの64層NANDフラッシュメモリ搭載のPCI Express 3.0 x4 SSDを使ったところ、129秒かかった。
放熱テストの結果も優秀だ。TxBENCH 0.96bで300秒のシーケンシャルライトを続ける過酷なテストでも温度は69℃が最高で、サーマルスロットリングが発生することはなかった。先ほどのファイルコピー中のピーク温度は55℃。通常利用ならばまったく不安なく使えるだろう。
PCI Express 4.0環境をゲットしてこれまでにない爆速体験を！
ここまで見てきたように、GIGABYTEの「X570 AORUS PRO（rev. 1.0）」と「AORUS NVMe Gen4 SSD」の組み合わせなら、Ryzen 9も安心して運用できる安心品質のX570マザーボードと、最新のPCI Express 4.0対応SSDが同一ブランドで手に入る。
PCI Express 4.0ほどのハイスピードになるとノイズなどの影響も大きく、かなりシビアな信号品質管理が求められる。もちろん各社ともその点は抜かりはないだろうが、設計段階から最適化されている同一ブランドの安心感は格別だ。マザーボードとSSDのユーティリティが統合されている点も地味にうれしい。実際のテスト結果も上々で、これまでにない爆速ストレージ体験ができる。
第3世代RyzenとX570マザーボードを使って妥協のないハイエンド構成の自作PCが作りたいユーザーにとっては有力な選択肢の一つだろう。
